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离子束研磨系统——-Leica EM TXP
离子束研磨系统——-Leica EM TXP

Leica EM TXP 精研一体机

徕卡EM TXP 标靶面制备系统具有定点修块抛光功能,是用锯,磨,铣削,抛光样品后,供扫描电镜,透射电镜,和LM技术检测。

带有一体化体视镜,用于精确定位及对较细微难以观察的目标位置进行样品处理时观察;使用样品旋转手柄,可以改变样品观察角度,0°-60°可调,或者垂直于样品前表面90°观察,可利用目镜刻度标尺测量距离。


KEY FEATURES

一体化自动程序控制
一体化自动程序控制,包括自动左右制动机制,前进反馈力控制,倒计数功能等,为使用者节约大量时间。
表面光洁度和标靶检测
表面处理与目标检测,都通过一体化体视镜来完成,用户不需要专程将样品拿出来再进行表面观察检测,这可大大提高使用者的工作效率。
适配工具多样性
可适配多种多样工具,从而使样品不经转移就可以进行研磨,切割,钻孔,打磨及抛光。并且整个处理过程都可通过体视镜进行观察监控,大大节省时间和费用。

Inspection of Multilayer Samples
Workflow in Quality Control: Combining the target surfacing system Leica EM TXP and the light microscope Leica DM2700 M allows to reduce the required procedure, streamline the workflow and produce reliable and precise results.